联睿微电子获数千万元A+轮融资 祥峰投资领投

原标题：联睿微电子获数千万元A+轮融资，祥峰投资领投

　　3月13日消息，低功耗蓝牙芯片研发商联睿微电子宣布完成数千万元A+轮融资，由祥峰投资领投，老股东北极光创投跟投，本轮资金将主要用于开发下一代产品、市场推广以及团队建设。

　　此前，联睿微电子曾于2015年9月获得华米科技，华颖基金及合肥市创新科技风险投资有限公司的首轮投资；2018年9月，获得北极光创投和将门创投共同投资的6000万元A轮融资。

　　联睿微电子成立于2015年6月，专注于研发超低功耗、低成本蓝牙核心芯片技术及其在可穿戴、物联网等领域的应用，公司总部设在合肥，并在深圳、新竹和上海有研发和技术服务中心。

　　联睿微电子创始人李虹宇毕业于中国科学技术大学近代物理系，是通信、射频芯片和集成电路专家，在美国硅谷、中国台湾及大陆有着超过20年的芯片研发及创业经验，先后在SUN Microsystems公司、飞利浦、联发科等全球知名芯片公司担任核心芯片设计师。

　　成立近五年，联睿微针对小米手环和可穿戴设备已研发了四款芯片：低功耗蓝牙SOC芯片BX2400、超低功耗看门狗芯片BX300、超低功耗RTC时钟开关芯片BX200、超低功耗锂电池保护芯片BX100的可穿戴芯片组。此外，公司正在研发基于蓝牙5.1设计的芯片产品，计划在2020年上半年推出，该芯片将增加定位功能，同时提升3.5倍运算能力，有效传输距离可达1公里。